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八层软硬结合板参数
基板 FR4 TG170
板厚 1.6MM
层数 8层
内层*小线宽线距 0.075MM/0.075MM
外层*小线宽线距 0.075MM/0.075MM
*小孔径 0.2MM
成品铜厚 1oz
表面出来 沉金
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